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中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌成立
[2019-10-24 14:55] 【字体:

  2019年10月18日下午,中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌仪式在厦门宾馆隆重举行,这是厦门建设未来产业重点发展方向的重要举措,也是科研体制改革创新进程中的又一个里程碑事件。中科院院士田中群先生、厦门市科技局局长孔曙光先生、厦门市商务局副局长戴乐生先生、弘信创业工场投资集团董事长李强先生、广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌。揭牌仪式后,厦门柔性电子研究院分别与广州方邦电子股份有限公司、北京梦之墨科技有限公司、北京市印刷电子工程技术研究中心签署战略合作协议。来自全国各地的五十余位专家学者、行业领袖参加本次盛会。

  厦门柔性电子研究院是由政府平台、知名高校和相关行业龙头企业共同参与,按市场化运作的新型研究院。研究院将主要围绕柔性线路板、柔性显示屏、柔性传感器以及柔性新能源等领域,实现关键材料、核心器件、高端装备(国产替代)的共性技术研发和产业化建设,打造全球领先的柔性电子技术顶尖科研技术机构,成为世界及我国柔性电子科研高地和技术策源地。

  厦门市科技局党组书记、局长孔曙光在致辞中代表厦门市科技局对厦门柔性电子研究院的成立表示热烈的祝贺,希望各方以共同建设柔性电子研究院为契机,进一步集聚科技创新资源,提升厦门市科技创新水平,同时深化高校、科研院所研发机构与厦门市企业的技术对接,加快高校、科研院所的科技成果在厦引进、吸收、消化和产业化,全面提升企业自主创新能力和核心竞争力,夯实厦门市科技创新基础设施,构建厦门市特色科技创新生态。

  签约仪式后的“中国柔性电子产业峰会”上,多位来自国内柔性电子领域的专家学者、企业家等围绕与柔性电子相关的5G材料、电磁屏蔽膜、柔性电路板等领域多个话题进行研讨,分享了柔性电子研究的最新趋势以及柔性电子技术对人类社会的影响。

  

 

 

(市科技局高新处)


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